MLCC行业景气度复苏，下游需求增长助推国产替代加速

集微网消息 近年来，消费电子的创新持续驱动着市场对MLCC的需求，尤其是智能手机、5G、新能源汽车的发展对MLCC的需求更是不断增长。随着MLCC技术的不断进步、可靠性和集成度的不断提高，目前MLCC已经发展成为全球需求量最大、发展最快的被动元件之一。

MLCC规格繁多，小型、高容、高压是发展趋势。MLCC 的规格有上万种型号，规格参数主要有尺寸、容值、精度、耐压、介质种类、端电极材料等。一般来说，0402，0603，0805，1206 中大尺寸封装高容值高耐压的 MLCC 应用场景比较广泛，属于比较常用的料号。0201及01005封装属于小尺寸，通常用于智能手机、手表、耳机等小型化电子产品中。1808、2220 及以上的超大尺寸封装电容一般用在超高容、超高压的场景。

行业周知，MLCC 产业链可以划分为上游材料、中游制造和下游应用三个部分。其中上游主要是陶瓷粉末、电极材料等材料提供商；中游是各家MLCC 生产企业；下游主要是MLCC的各个应用领域，包括消费电子、汽车、航天航空、船舶、兵器等领域。

资料来源：前瞻产业研究院